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层次：高升专 学习期限：2.5

专业介绍： 培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。确认选择该专业

培养目标

致力于培养具备活跃设计思维和实践能力及从事建筑与室内空间设计、景观设计的应用型人才和高端设计研究、管理人才。

就业前景

成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。在微电子产品制造行业，从事大规模集成电路及其半导体器件的制造，及微电子设备和产品的维护和检测等工作。

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